Главная / Статьи / Основные виды сварки в микроэлектронике

Из известных методов сварки при производстве схем применяют ультразвуковую, контактную точечную, диффузионную, холодную, лазерную, аргонодуговую, микроплазменную и электронно-лучевую. Термокомпрессия — метод сварки металлов с неметаллами и другими металлами давлением с подогревом. Термокомпрессия является наиболее распространенным метод монтажа интегральных схем и полупроводниковых элементов гибкими проволочными проводниками. Ультразвуковую сварку используют для монтажа гибких проводников, прикрепления кристалла к корпусу, монтажа интегральных схем методом «перевернутого кристалла. Холодная сварка работает за счет деформации скрепляемых деталей под действием давления без подогрева. В электронике этот способ используется для герметизации корпусов приборов. Диффузионная сварка в водороде и в вакууме применяться для производства микросхем для сварки кристаллов и для некоторых других операциях. Лазерная сварка используется для герметизации корпусов приборов и монтажа элементов техники. Для этого вида сварки наиболее часто используются твердотельные лазеры. Монтаж элементов с плоскими выводами на свч печатные платы выполняется двумя способами: сварка плоских выводов с впрессованными в отверстия платы штырями, или с токоведущими дорожками. Самым распространенным способом монтажа приборов в корпусе проволочными выводами остается термокомпрессия. При монтаже на гибкие печатные платы навесных элементов применяется микросварка давлением: ультразвуковая, точечная контактная одно- и двухсторонняя. При сварке элементов с токопроводящими дорожками на изолирующих подложках из керамики или стекла нужно создать такой нагревательный цикл, при котором не происходит разрушения подложки в месте сварки. При монтаже на печатные платы выводов навесных элементов, которые нельзя сильно нагревать, необходимо выполнять сварку при импульсе минимальной длительности.